設(shè)備特性：Characteristic



● 采用真空漏取放檢測;晶片防反，支架防固重等功能，

● 伺服直連式90度取放邦頭，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)配6寸晶圓模塊;

● 半導(dǎo)體頂針設(shè)計(jì)，方便適配不同類型尺寸的晶圓芯片;

● 定制化 mapping 地圖分 Bin 功能;

● 簡潔的可視化運(yùn)行界面，簡化了自動(dòng)化設(shè)備的操作，

● 關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口配件，響應(yīng)速度快，磨損小，精度高且壽命長同，

● 雙焊頭/點(diǎn)膠系統(tǒng)同時(shí)作業(yè)上料速度有序，生產(chǎn)效率高，

● 采用獨(dú)立點(diǎn)膠系統(tǒng)，點(diǎn)膠臂溫度可控。